熔斷器采用多層設計，能在更小的封裝尺寸下支持更高的電流額定值，并能提供更好的滅弧特性。
熔斷器設計的優點
熔斷器的多層式設計有利于玻璃陶瓷吸收材料作用于更多的熔斷器元件表面面積。在熔絲開路時，這樣就會有更多材料來吸收蒸氣化的熔絲材料，從而可以有效熄滅熔絲電弧現象。
單層玻璃覆層設計器件的電氣噪聲的拖尾特性表示，較長時間存在的引弧現象減緩了故障發生時的電路斷開速度。多層式設計展示了的開路特性，表明其高效的滅弧能力。
多層式設計的熔斷器元件深藏在熔斷器本體內部，降低了高能量開路導致熔斷器表面破裂、將高能量電弧暴露于周圍環境甚至可能濺射出熔融金屬的可能性。
多層式設計表現了的隔離性，熔斷器元件擴散于周圍的陶瓷基質材料中。在玻璃覆層式設計中，元件的擴散只在器件的一小部分發生，并僅由發生故障的正上方的玻璃材料進行吸收。
熔斷器玻璃覆層式設計依靠只在熔斷器元件單側的玻璃覆層來吸收開路時的蒸氣化熔斷器材料。因此，能夠用來吸收熔絲材料的吸收性材料要少得多。這就產生了較長時間的引弧，并有可能導致熔斷器覆層破裂。
當前位置：
